磁控溅射镀膜机

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磁控溅射薄膜沉积系统，主要由镀膜工艺腔、真空泵系统、真空测量系统、系统框架、磁控溅射系统、气路系统等组成。在真空状态下，电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与工作气体（多为氩气）发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。整个过程中，为靶枪所加载的功率在一定范围内连续可调，可控制靶枪功率来控制靶材原子的沉积速率。磁控溅射薄膜制备范围广，系统可以进行各种金属与非金属薄膜材料的沉积，同时还可以设定多种工艺参数来满足实验要求，磁控溅射镀膜在相互垂直的磁场和电场相互作用下，沉积速率快，薄膜致密且附着力好。

主要应用：广泛应用于纳米和半导体器件等薄膜制备。

技术参数：腔体尺：387mm宽x419mm长x609mm高，靶材规格：3英寸，镀膜均匀性：

优于+/-5%，靶枪最低工作压强：0.7mTorr，极限真空度：1E-7Torr，基片尺寸：最大6英寸，样品台最高加热温度：550摄氏度，靶枪：3个靶枪，强磁靶、金属靶、绝缘靶

操作规范：PVD75磁控溅射镀膜机操作规范.pdf