电子束镀膜机
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电子束镀膜机用于高精度薄膜沉积，适合高纯度材料。采用电子束轰击方式实现材料蒸发，镀制各种金属和非金属单层膜、多层膜。
主要应用：主要应用于制备纳米器件、光电器件等的金属电极，以及制备用于生长纳米材料的各类膜层。
技术参数：腔体尺寸：488mm宽x520mm长x914mm高，基片尺寸：最大6英寸，极限真空度：6E-8Torr，镀膜均匀性：优于+/-3%，蒸镀材料：平台提供金属材料有：Cr Ti Au Pt Pd 等，非金属材料有：SiO2
操作规范：
PVD200电子束镀膜仪操作规范.pdf
